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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

ADP-BNCM-BNCF-T 复制

品牌:TE Connectivity Linx复制

封装:-

编号:D5729683

手册:  

中心公母:母型至公型

中心触头材料:黄铜

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚甲醛(POM)缩醛

侵入防护:-

总额:¥ 0

ADP-BNCM-BNCF-T-2 复制

品牌:TE Connectivity Linx复制

封装:-

编号:D5733882

手册:  

中心公母:母型至公型

中心触头材料:黄铜

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚甲醛(POM)

侵入防护:-

总额:¥ 0

Total:21
总2条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

ADP-BNCM-BNCF-T 复制

品牌:TE Connectivity Linx复制

封装:-

编号:L60606284

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚甲醛(POM)缩醛

侵入防护:-

制造商:TE Connectivity Linx

1+: ¥ 28.013909

总额:¥ 28.01

ADP-BNCM-BNCF-T-2 复制

品牌:TE Connectivity Linx复制

封装:-

编号:L60606797

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚甲醛(POM)

侵入防护:-

制造商:TE Connectivity Linx

1+: ¥ 227.251475

10+: ¥ 221.797440

25+: ¥ 197.832739

100+: ¥ 182.958097

总额:¥ 227.25

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