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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

BD42530EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4029520

供应商器件封装：8-HTSOP-J

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BD42530

安装类型：表面贴装型

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

BD42530EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L50135626

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BD42530

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

1+： ¥ 8.098416

10+： ¥ 5.825901

25+： ¥ 5.252401

100+： ¥ 4.624361

250+： ¥ 4.324554

500+： ¥ 4.143579

1000+： ¥ 4.020616

总额：¥ 8.1

BD42530EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L37332665

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BD42530

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

1+： ¥ 8.098416

10+： ¥ 5.825901

25+： ¥ 5.252401

100+： ¥ 4.624361

250+： ¥ 4.324554

500+： ¥ 4.143579

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