BD62130JEFJ-E2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4018168

手册:  

供应商器件封装：8-HTSOP-J

制造商：Rohm Semiconductor

功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

BD62130JEFJ-E2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L37298364

功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

BD62130JEFJ-E2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L50101251

功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘