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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

BD70HC0MEFJ-ME2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D6556466

PSRR：-

供应商器件封装：8-HTSOP-J

保护功能：过流，超温，软启动

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR）

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

BD70HC0MEFJ-ME2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L49933695

保护功能：过流，超温，软启动

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR）

基本产品编号：BD70HC0

2500+： ¥ 5.472216

总额：¥ 13680.54

BD70HC0MEFJ-ME2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L37129895

保护功能：过流，超温，软启动

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR）

基本产品编号：BD70HC0

2500+： ¥ 5.472216

总额：¥ 13680.54

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