BD71815AGW-E2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4105817

手册:  

供应商器件封装：UCSP55M4C

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BD71815

安装类型：表面贴装型

BD71815AGW-E2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：55-UFBGA，WLCSP

编号：L50189222

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BD71815

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：55-UFBGA，WLCSP

BD71815AGW-E2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：55-UFBGA，WLCSP

编号：L37386214

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BD71815

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：55-UFBGA，WLCSP