BD74C08FV-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4252468

手册:  

不同 V、最大 CL 时最大传播延迟：10ns @ 5V，50pF

供应商器件封装：14-SSOPB

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

BD74C08FV-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：14-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

编号：L49978278

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：14-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

BD74C08FV-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：14-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

编号：L37174411

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：14-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）