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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

BD7F005EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4110966

手册:  

供应商器件封装：8-HTSOP-J

制造商：Rohm Semiconductor

功能：升压、降压

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

同步整流器：无

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

BD7F005EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L50065181

功能：升压、降压

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

同步整流器：无

安装类型：表面贴装型

1+： ¥ 23.716790

10+： ¥ 17.733879

25+： ¥ 16.226582

100+： ¥ 14.568885

250+： ¥ 13.779207

500+： ¥ 13.503200

总额：¥ 23.72

BD7F005EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L37261315

功能：升压、降压

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

同步整流器：无

安装类型：表面贴装型

1+： ¥ 23.716790

10+： ¥ 17.733879

25+： ¥ 16.226582

100+： ¥ 14.568885

250+： ¥ 13.779207

500+： ¥ 13.503200

总额：¥ 23.72

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