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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

BD8157EFV-E2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4029249

供应商器件封装：20-HTSSOP-B

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR）

基本产品编号：BD8157

安装类型：表面贴装型

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

BD8157EFV-E2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：20-VSSOP（0.173"，4.40mm 宽）祼焊盘

编号：L50138661

包装：卷带（TR）

基本产品编号：BD8157

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：20-VSSOP（0.173"，4.40mm 宽）祼焊盘

2500+： ¥ 29.686232

总额：¥ 74215.58

BD8157EFV-E2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：20-VSSOP（0.173"，4.40mm 宽）祼焊盘

编号：L37335702

包装：卷带（TR）

基本产品编号：BD8157

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：20-VSSOP（0.173"，4.40mm 宽）祼焊盘

2500+： ¥ 29.686232

总额：¥ 74215.58

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