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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

BD868D0MUF-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4032462

手册:  

供应商器件封装：VQFN20FV3535

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BD868D0

安装类型：表面贴装，可润湿侧翼

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

BD868D0MUF-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：20-VFQFN 祼焊盘

编号：L50136735

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BD868D0

安装类型：表面贴装，可润湿侧翼

封装、外壳：20-VFQFN 祼焊盘

1+： ¥ 31.980480

10+： ¥ 24.163030

25+： ¥ 22.202882

100+： ¥ 20.049365

250+： ¥ 19.598167

总额：¥ 31.98

BD868D0MUF-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：20-VFQFN 祼焊盘

编号：L37333770

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BD868D0

安装类型：表面贴装，可润湿侧翼

封装、外壳：20-VFQFN 祼焊盘

1+： ¥ 31.980480

10+： ¥ 24.163030

25+： ¥ 22.202882

100+： ¥ 20.049365

250+： ¥ 19.598167

总额：¥ 31.98

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