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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

BD9P135EFV-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4138811

手册:  

供应商器件封装：20-HTSSOP-B

制造商：Rohm Semiconductor

功能：降压

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

同步整流器：是

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

BD9P135EFV-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：20-VSSOP（0.173"，4.40mm 宽）祼焊盘

编号：L50066461

功能：降压

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

同步整流器：是

基本产品编号：BD9P135

2500+： ¥ 14.545912

总额：¥ 36364.78

BD9P135EFV-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：20-VSSOP（0.173"，4.40mm 宽）祼焊盘

编号：L37262614

功能：降压

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

同步整流器：是

基本产品编号：BD9P135

2500+： ¥ 14.545912

总额：¥ 36364.78

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