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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

BGA0001-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879723

中心导热垫：-

内部尺寸：-

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

BGA0001-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44696895

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

1+： ¥ 173.454853

总额：¥ 173.45

BGA0001-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184571

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

1+： ¥ 173.454853

总额：¥ 173.45

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