BGA0002-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879686

中心导热垫：-

内部尺寸：-

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

BGA0002 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182310

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：2.700" x 3.000"（68.58mm x 76.20mm）

接受的封装：BGA

BGA0002-s 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51099457

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.950" 长 x 1.350" 宽（49.53mm x 34.29mm）

BGA0002-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184535

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.950" 长 x 1.350" 宽（49.53mm x 34.29mm）

BGA0002-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44696856

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.950" 长 x 1.350" 宽（49.53mm x 34.29mm）

BGA0002 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713724

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：2.700" x 3.000"（68.58mm x 76.20mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

BGA0002 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906855

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：2.700" x 3.000"（68.58mm x 76.20mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃