BGA0004-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879725

中心导热垫：-

内部尺寸：-

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

BGA0004 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182296

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：1.900" x 2.100"（48.26mm x 53.34mm）

接受的封装：BGA

BGA0004-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44696896

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

BGA0004-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184572

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

BGA0004 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713704

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：1.900" x 2.100"（48.26mm x 53.34mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

BGA0004 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906835

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：1.900" x 2.100"（48.26mm x 53.34mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃