BGA0009-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879724

中心导热垫：-

内部尺寸：-

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

BGA0009 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182335

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：3.100" x 4.10"（78.74mm x 104.14mm）

接受的封装：BGA

BGA0009-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44696888

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：2.600" 长 x 1.800" 宽（66.04mm x 45.72mm）

BGA0009-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184566

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：2.600" 长 x 1.800" 宽（66.04mm x 45.72mm）

BGA0009 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713748

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：3.100" x 4.10"（78.74mm x 104.14mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

BGA0009 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906879

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：3.100" x 4.10"（78.74mm x 104.14mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃