BGA0019 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182607

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" 长 x 1.800" 宽（17.78mm x 45.72mm）

接受的封装：BGA

BGA0019-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879726

手册:  

中心导热垫：-

内部尺寸：-

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

BGA0019 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36905653

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" 长 x 1.800" 宽（17.78mm x 45.72mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

BGA0019 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49712523

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" 长 x 1.800" 宽（17.78mm x 45.72mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

BGA0019-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44696897

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

BGA0019-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184573

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）