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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

BGA0023 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182608

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）

接受的封装：BGA

总额：¥ 0

BGA0023-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879705

手册:  

中心导热垫：-

内部尺寸：-

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

总额：¥ 0

Total:21
总2条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

BGA0023 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36905439

手册:  

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

1+： ¥ 454.420313

总额：¥ 454.42

BGA0023 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49712524

手册:  

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

1+： ¥ 454.420313

总额：¥ 454.42

BGA0023-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44696859

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.950" 长 x 1.350" 宽（49.53mm x 34.29mm）

1+： ¥ 173.454853

总额：¥ 173.45

BGA0023-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184538

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.950" 长 x 1.350" 宽（49.53mm x 34.29mm）

1+： ¥ 173.454853

总额：¥ 173.45

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