BGA0033 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182662

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸：2.100" 长 x 2.000" 宽（53.34mm x 50.80mm）

接受的封装：BGA

BGA0033-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880321

手册:  

中心导热垫：-

内部尺寸：0.472" 长 x 0.472" 宽（12.00mm x 12.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

BGA0033 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49712575

手册:  

原型板类型：SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸：2.100" 长 x 2.000" 宽（53.34mm x 50.80mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

BGA0033 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36905703

手册:  

原型板类型：SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸：2.100" 长 x 2.000" 宽（53.34mm x 50.80mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

BGA0033-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697473

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

BGA0033-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33185151

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）