BGA0034-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879731

手册:  

中心导热垫：-

内部尺寸：1.024" 长 x 1.024" 宽（26.00mm x 26.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

BGA0034 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182988

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸：4.400" 长 x 3.500" 宽（111.76mm x 88.90mm）

接受的封装：BGA

BGA0034-socket 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109140

BGA0034-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44696892

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：2.600" 长 x 1.800" 宽（66.04mm x 45.72mm）

BGA0034 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49712895

手册:  

原型板类型：SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸：4.400" 长 x 3.500" 宽（111.76mm x 88.90mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

BGA0034 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906026

手册:  

原型板类型：SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸：4.400" 长 x 3.500" 宽（111.76mm x 88.90mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

BGA0034-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184575

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：2.600" 长 x 1.800" 宽（66.04mm x 45.72mm）