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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

BQ25190YBGR 复制

品牌：Texas Instruments复制

封装：-

编号：D4026176

手册:  

供应商器件封装：30-DSBGA（2.71x2.21）

制造商：Texas Instruments

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：30-XFBGA，DSBGA

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

BQ25190YBGR 复制

品牌：Texas Instruments复制

封装：30-XFBGA，DSBGA

编号：L37332475

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：30-XFBGA，DSBGA

工作温度：-40°C ~ 85°C

1+： ¥ 38.674069

10+： ¥ 29.360891

25+： ¥ 27.035488

100+： ¥ 24.477050

250+： ¥ 23.263940

总额：¥ 38.67

BQ25190YBGR 复制

品牌：Texas Instruments复制

封装：30-XFBGA，DSBGA

编号：L50135429

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：30-XFBGA，DSBGA

工作温度：-40°C ~ 85°C

1+： ¥ 38.674069

10+： ¥ 29.360891

25+： ¥ 27.035488

100+： ¥ 24.477050

250+： ¥ 23.263940

总额：¥ 38.67

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