BU64243GWZ-TR 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4390066

手册:  

供应商器件封装：UCSP35L1

制造商：Rohm Semiconductor

功能：音量控制

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

BU64243GWZ-TR 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：6-XFBGA，CSPBGA

类目： 音频接口芯片

编号：L50089607

商品目录：音频接口芯片

接口类型：串行

工作电压：2.3V~4.8V

工作温度：-25℃~+85℃

BU64243GWZ-TR 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：6-XFBGA，CSPBGA

类目： 音频接口芯片

编号：L37286716

商品目录：音频接口芯片

接口类型：串行

工作电压：2.3V~4.8V

工作温度：-25℃~+85℃