BV1LA025EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4078416

手册:  

供应商器件封装：8-HTSOP-J

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BV1LA025

安装类型：表面贴装型

BV1LA025EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L50035217

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BV1LA025

安装类型：表面贴装型

导通电阻（典型值）：25 毫欧

BV1LA025EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L37231320

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BV1LA025

安装类型：表面贴装型

导通电阻（典型值）：25 毫欧