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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

BV1LC300EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4077211

手册:  

供应商器件封装：8-HTSOP-J

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

导通电阻（典型值）：350 毫欧

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

BV1LC300EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L50033759

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

导通电阻（典型值）：350 毫欧

封装、外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

1+： ¥ 8.924785

10+： ¥ 6.412623

25+： ¥ 5.787888

100+： ¥ 5.102829

250+： ¥ 4.776743

500+： ¥ 4.580233

1000+： ¥ 4.463136

总额：¥ 8.92

BV1LC300EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L37229858

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

导通电阻（典型值）：350 毫欧

封装、外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

1+： ¥ 8.924785

10+： ¥ 6.412623

25+： ¥ 5.787888

100+： ¥ 5.102829

250+： ¥ 4.776743

500+： ¥ 4.580233

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总额：¥ 8.92

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