BV1LD250EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4077199

手册:  

供应商器件封装：8-HTSOP-J

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

导通电阻（典型值）：250 毫欧

BV1LD250EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L50033751

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

导通电阻（典型值）：250 毫欧

封装、外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

BV1LD250EFJ-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L37229849

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

导通电阻（典型值）：250 毫欧

封装、外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘