BV2HD070EFU-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4079166

手册:  

供应商器件封装：16-HSSOP-C

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BV2HD070

安装类型：表面贴装型

BV2HD070EFU-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：16-LFSOP（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L37228875

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BV2HD070

安装类型：表面贴装型

导通电阻（典型值）：70 毫欧

BV2HD070EFU-CE2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：16-LFSOP（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘

编号：L50032760

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：BV2HD070

安装类型：表面贴装型

导通电阻（典型值）：70 毫欧