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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

DLC-L02D-LD4 复制

品牌：Amphenol All Sensors Corporation复制

封装：-

编号：D8891809

手册:  

供应商器件封装：16-SOIC

制造商：Amphenol All Sensors Corporation

包装：散装

压力类型：差分

安装类型：表面贴装型

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

DLC-L02D-LD4 复制

品牌：Amphenol All Sensors Corporation复制

封装：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽度），双顶端口

编号：L49414284

包装：散装

压力类型：差分

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽度），双顶端口

10+： ¥ 341.463934

总额：¥ 3414.64

DLC-L02D-LD4 复制

品牌：Amphenol All Sensors Corporation复制

封装：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽度），双顶端口

编号：L36608348

包装：散装

压力类型：差分

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽度），双顶端口

10+： ¥ 341.463934

总额：¥ 3414.64

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