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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

DSPIC30F2020-30I/MMB32 复制

品牌:Microchip Technology复制

封装:-

编号:D4329148

DigiKey 可编程:未验证

EEPROM 容量:-

I、O 数:21

RAM 大小:512 x 8

供应商器件封装:28-QFN-S(6x6)

总额:¥ 0

DSPIC30F2020-30I/MM 复制

品牌:Microchip Technology复制

封装:-

编号:D4329598

DigiKey 可编程:未验证

EEPROM 容量:-

I、O 数:21

RAM 大小:512 x 8

供应商器件封装:28-QFN-S(6x6)

总额:¥ 0

Total:21
总2条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

DSPIC30F2020-30I/MMB32 复制

品牌:Microchip Technology复制

封装:28-VQFN 祼焊盘

编号:L49776844

I、O 数:21

RAM 大小:512 x 8

供应商器件封装:28-QFN-S(6x6)

内核规格:16 位

1+: ¥ 66.522705

10+: ¥ 55.127076

总额:¥ 66.52

DSPIC30F2020-30I/MMB32 复制

品牌:Microchip Technology复制

封装:28-VQFN 祼焊盘

编号:L36969981

I、O 数:21

RAM 大小:512 x 8

供应商器件封装:28-QFN-S(6x6)

内核规格:16 位

1+: ¥ 66.522705

10+: ¥ 55.127076

总额:¥ 66.52

DSPIC30F2020-30I/MM 复制

品牌:Microchip Technology复制

封装:28-VQFN 祼焊盘

编号:L49779291

I、O 数:21

RAM 大小:512 x 8

供应商器件封装:28-QFN-S(6x6)

内核规格:16 位

12200+: ¥ 81.574189

总额:¥ 995205.11

DSPIC30F2020-30I/MM 复制

品牌:Microchip Technology复制

封装:28-VQFN 祼焊盘

编号:L36972346

I、O 数:21

RAM 大小:512 x 8

供应商器件封装:28-QFN-S(6x6)

内核规格:16 位

122+: ¥ 81.574107

总额:¥ 9952.04