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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

GD25LE128EXHIGR 复制

品牌：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited复制

封装：-

编号：D3961889

手册:  

供应商器件封装：8-FO-USON8（3x3）

写周期时间 - 字，页：60µs，2.4ms

制造商：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

存储器接口：SPI - 四 I、O，QPI

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

GD25LE128EXHIGR 复制

品牌：Gigadevice Electronics Singapore PTE.LTD.复制

封装：8-XDFN 祼焊盘

编号：L50165509

1+： ¥ 21.650868

10+： ¥ 20.229513

25+： ¥ 19.651055

50+： ¥ 19.206468

100+： ¥ 18.762708

250+： ¥ 18.175821

500+： ¥ 17.734375

1000+： ¥ 17.296564

总额：¥ 21.65

GD25LE128EXHIGR 复制

品牌：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited复制

封装：8-XDFN 祼焊盘

编号：L37362819

1+： ¥ 21.650868

10+： ¥ 20.229513

25+： ¥ 19.651055

50+： ¥ 19.206468

100+： ¥ 18.762708

250+： ¥ 18.175821

500+： ¥ 17.734375

1000+： ¥ 17.296564

总额：¥ 21.65

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