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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

GD25LE64EXEEGR 复制

品牌：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited复制

封装：-

编号：D3967796

手册:  

供应商器件封装：8-FO-USON（3x2）

写周期时间 - 字，页：100µs，4ms

制造商：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

包装：卷带（TR）

基本产品编号：GD25LE64

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

GD25LE64EXEEGR 复制

品牌：Gigadevice Electronics Singapore PTE.LTD.复制

封装：8-XFDFN 祼焊盘

编号：L50170646

3000+： ¥ 11.453474

总额：¥ 34360.42

GD25LE64EXEEGR 复制

品牌：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited复制

封装：8-XFDFN 祼焊盘

编号：L37368065

3000+： ¥ 11.453474

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