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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

HGP.00.250.CTLP 复制

品牌:LEMO复制

封装:-

编号:D8540892

手册:  

中心触头材料:青铜

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚四氟乙烯(PTFE)

侵入防护:IP68 - 防尘,防水

保护端接:焊接

总额:¥ 0

HGP.00.250.CTLPV 复制

品牌:LEMO复制

封装:-

编号:D8537863

中心触头材料:青铜

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚四氟乙烯(PTFE)

侵入防护:IP68 - 防尘,防水

保护端接:焊接

总额:¥ 0

Total:21
总2条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

HGP.00.250.CTLP 复制

品牌:LEMO复制

封装:-

编号:L68715960

介电材料:聚四氟乙烯(PTFE)

侵入防护:IP68 - 防尘,防水

保护端接:焊接

制造商:LEMO

1+: ¥ 205.683244

10+: ¥ 174.818362

25+: ¥ 163.868973

50+: ¥ 156.051522

100+: ¥ 148.607590

250+: ¥ 139.312922

500+: ¥ 132.672717

总额:¥ 205.68

HGP.00.250.CTLPV 复制

品牌:LEMO复制

封装:-

编号:L68728118

介电材料:聚四氟乙烯(PTFE)

侵入防护:IP68 - 防尘,防水

保护端接:焊接

制造商:LEMO

50+: ¥ 221.688359

总额:¥ 11084.42

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