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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

HGP.00.250.NTLP 复制

品牌:LEMO复制

封装:-

编号:D8550123

中心触头材料:青铜

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚四氟乙烯(PTFE)

侵入防护:IP68 - 防尘,防水

保护端接:焊接

总额:¥ 0

HGP.00.250.NTLPV 复制

品牌:LEMO复制

封装:-

编号:D8537859

中心触头材料:青铜

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚四氟乙烯(PTFE)

侵入防护:IP68 - 防尘,防水

保护端接:焊接

总额:¥ 0

Total:21
总2条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

HGP.00.250.NTLP 复制

品牌:LEMO复制

封装:-

编号:L68720105

介电材料:聚四氟乙烯(PTFE)

侵入防护:IP68 - 防尘,防水

保护端接:焊接

制造商:LEMO

1+: ¥ 214.855940

10+: ¥ 182.635813

25+: ¥ 171.197213

50+: ¥ 163.027729

100+: ¥ 155.251597

300+: ¥ 143.683257

500+: ¥ 138.604393

总额:¥ 214.86

HGP.00.250.NTLPV 复制

品牌:LEMO复制

封装:-

编号:L68727613

介电材料:聚四氟乙烯(PTFE)

侵入防护:IP68 - 防尘,防水

保护端接:焊接

制造商:LEMO

100+: ¥ 195.345368

总额:¥ 19534.54

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