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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

HGP.1S.250.CTLPV 复制

品牌:LEMO复制

封装:-

编号:D8542996

手册:  

中心触头材料:铜铍

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚四氟乙烯(PTFE)

侵入防护:IP68 - 防尘,防水

保护端接:焊接

总额:¥ 0

HGP.1S.250.CTLP 复制

品牌:LEMO复制

封装:-

编号:D8550176

手册:  

中心触头材料:铜铍

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚四氟乙烯(PTFE)

侵入防护:IP68 - 防尘,防水

保护端接:焊接

总额:¥ 0

Total:21
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原厂正品

HGP.1S.250.CTLP 复制

品牌:LEMO复制

封装:-

编号:L68713757

手册:  

介电材料:聚四氟乙烯(PTFE)

侵入防护:IP68 - 防尘,防水

保护端接:焊接

制造商:LEMO

1+: ¥ 399.549412

10+: ¥ 339.621132

30+: ¥ 314.295649

50+: ¥ 303.178259

100+: ¥ 288.722586

250+: ¥ 270.672208

总额:¥ 399.55

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