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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

HSDNBSPPCB25A 复制

品牌:Amphenol ICC (Commercial Products)复制

封装:-

编号:D8550219

手册:  

中心触头材料:黄铜

中心触头镀层:镀金

介电材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型

侵入防护:-

保护端接:焊接

总额:¥ 0

Total:11
总1条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

HSDNBSPPCB25A 复制

品牌:Amphenol ICC (Commercial Products)复制

封装:-

编号:L68714661

介电材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型

侵入防护:-

保护端接:焊接

制造商:Amphenol ICC (Commercial Products)

1+: ¥ 12.973993

10+: ¥ 11.040290

25+: ¥ 10.342834

50+: ¥ 9.848666

100+: ¥ 9.378462

总额:¥ 12.97

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