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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

HSS-L2D-007-FIRE 复制

品牌：Magnasphere Corp复制

封装：-

编号：D6581948

制造商：Magnasphere Corp

包装：散装

封装、外壳：模块

工作温度：-40°C ~ 80°C

必须工作：-

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

HSS-L2D-007-FIRE 复制

品牌：Magnasphere Corp复制

封装：模块

编号：L49507580

封装、外壳：模块

工作温度：-40°C ~ 80°C

必须工作：-

必须释放：-

1+： ¥ 3526.777618

总额：¥ 3526.78

HSS-L2D-007-FIRE 复制

品牌：Magnasphere Corp复制

封装：模块

编号：L36701335

封装、外壳：模块

工作温度：-40°C ~ 80°C

必须工作：-

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