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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

HT1MOA4S30/E/3J 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:-

编号:D8119746

手册:  

供应商器件封装:PLLMC

制造商:NXP Semiconductors

包装:散装

安装类型:表面贴装型

封装、外壳:MOA4,智能卡模块

总额:¥ 0

HT1MOA4S30/E/3J 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:-

编号:D8119641

手册:  

供应商器件封装:PLLMC

制造商:NXP USA Inc.

包装:卷带(TR),剪切带(CT),-

基本产品编号:HT1MOA4

安装类型:表面贴装型

总额:¥ 0

Total:21
总2条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

HT1MOA4S30/E/3J 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:MOA4,智能卡模块

类目: RFID模块

编号:L64244805

手册:  

商品目录:RFID模块

类型:RFID应答器

频率:125kHz

工作温度:-25℃~+85℃

117+: ¥ 21.155046

总额:¥ 2475.14

HT1MOA4S30/E/3J 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:MOA4,智能卡模块

类目: RFID模块

编号:L64244691

手册:  

商品目录:RFID模块

类型:RFID应答器

频率:125kHz

工作温度:-25℃~+85℃

1+: ¥ 35.203319

10+: ¥ 30.393852

25+: ¥ 28.727892

100+: ¥ 26.442982

250+: ¥ 25.073358

500+: ¥ 24.105349

1000+: ¥ 23.193451

总额:¥ 35.2

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