IPC0005-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879813

中心导热垫：0.081" 长 x 0.081" 宽（2.05mm x 2.05mm）

内部尺寸：0.138" 长 x 0.138" 宽（3.50mm x 3.50mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0005 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181937

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.900"（25.40mm x 22.86mm）

接受的封装：QFN

IPC0005 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713285

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.900"（25.40mm x 22.86mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0005-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44696999

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0005 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906444

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.900"（25.40mm x 22.86mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0005-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184677

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）