IPC0010-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879919

中心导热垫：0.104" 长 x 0.065" 宽（2.65mm x 1.65mm）

内部尺寸：0.157" 长 x 0.118" 宽（4.00mm x 3.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0010 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182002

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.200"（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：QFN

IPC0010 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713347

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.200"（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0010-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697105

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0010 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906509

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.200"（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0010-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184783

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）