IPC0019-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879839

中心导热垫：0.177" 长 x 0.098" 宽（4.50mm x 2.50mm）

内部尺寸：0.236" 长 x 0.157" 宽（6.00mm x 4.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0019 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182121

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.800"（25.40mm x 45.72mm）

接受的封装：QFN

IPC0019 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713494

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.800"（25.40mm x 45.72mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0019-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697025

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0019 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906635

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.800"（25.40mm x 45.72mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0019-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184703

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）