IPC0022-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879795

中心导热垫：0.185" 长 x 0.185" 宽（4.70mm x 4.70mm）

内部尺寸：0.276" 长 x 0.276" 宽（7.00mm x 7.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0022 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182112

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.800"（25.40mm x 45.72mm）

接受的封装：QFN

IPC0022 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713485

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.800"（25.40mm x 45.72mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0022-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44696982

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0022 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906626

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.800"（25.40mm x 45.72mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0022-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184660

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）