IPC0024-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879711

中心导热垫：0.161" 长 x 0.161" 宽（4.10mm x 4.10mm）

内部尺寸：0.236" 长 x 0.236" 宽（6.00mm x 6.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0024 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182152

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：QFN

IPC0024 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109319

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0024-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L65414785

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0024 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L63528072

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃