IPC0033-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879871

中心导热垫：0.303" 长 x 0.303" 宽（7.70mm x 7.70mm）

内部尺寸：0.394" 长 x 0.394" 宽（10.00mm x 10.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0033 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182256

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 3.600"（25.40mm x 91.44mm）

接受的封装：QFN

IPC0033 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713652

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 3.600"（25.40mm x 91.44mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0033-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697057

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0033 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906786

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 3.600"（25.40mm x 91.44mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0033-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184735

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）