IPC0045-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879927

中心导热垫：0.217" 长 x 0.098" 宽（5.50mm x 2.50mm）

内部尺寸：0.276" 长 x 0.157" 宽（7.00mm x 4.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0045 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182196

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.500"（25.40mm x 63.50mm）

接受的封装：QFN

IPC0045 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713584

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.500"（25.40mm x 63.50mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0045-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697113

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0045 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906720

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.500"（25.40mm x 63.50mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0045-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184791

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）