IPC0047-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879834

中心导热垫：0.630" 长 x 0.244" 宽（16.00mm x 6.20mm）

内部尺寸：0.630" 长 x 0.433" 宽（16.00mm x 11.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0047 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182084

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：PowerSOIC，PSOP，HSOP

IPC0047 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713449

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：PowerSOIC，PSOP，HSOP

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0047-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697020

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0047 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906592

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：PowerSOIC，PSOP，HSOP

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0047-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184698

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）