IPC0053-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879966

中心导热垫：0.053" 长 x 0.026" 宽（1.35mm x 0.65mm）

内部尺寸：0.083" 长 x 0.079" 宽（2.10mm x 2.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0053 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181719

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.500"（25.40mm x 12.70mm）

接受的封装：DFN

IPC0053 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713079

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.500"（25.40mm x 12.70mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0053-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697152

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0053 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906228

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.500"（25.40mm x 12.70mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0053-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184830

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）