IPC0056-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879969

中心导热垫：-

内部尺寸：0.063" 长 x 0.063" 宽（1.60mm x 1.60mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0056 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181715

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.300"（25.40mm x 7.62mm）

接受的封装：DFN

IPC0056 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713075

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.300"（25.40mm x 7.62mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0056-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697155

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0056 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906224

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.300"（25.40mm x 7.62mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0056-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184833

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）