IPC0062 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182752

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.600"（25.40mm x 15.24mm）

接受的封装：DFN

IPC0062-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879791

中心导热垫：0.053" 长 x 0.057" 宽（1.35mm x 1.45mm）

内部尺寸：0.118" 长 x 0.079" 宽（3.00mm x 2.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0062 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L71677993

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.600"（25.40mm x 15.24mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0062 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L70309764

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.600"（25.40mm x 15.24mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0062-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L65414897

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）