IPC0066-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879790

中心导热垫：0.094" 长 x 0.033" 宽（2.40mm x 0.85mm）

内部尺寸：0.118" 长 x 0.079" 宽（3.00mm x 2.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0066 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181820

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.700"（25.40mm x 17.78mm）

接受的封装：DFN

IPC0066 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109214

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.700"（25.40mm x 17.78mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0066 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L70310202

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.700"（25.40mm x 17.78mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0066-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L65414896

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）