IPC0079C 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182921

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.400" 宽（25.40mm x 10.16mm）

接受的封装：MSOP

IPC0079-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879709

中心导热垫：0.118" 长 x 0.063" 宽（3.00mm x 1.60mm）

内部尺寸：0.157" 长 x 0.118" 宽（4.00mm x 3.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0079 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109861

IPC0079c 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109862

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.400" 宽（25.40mm x 10.16mm）

接受的封装：MSOP

材料：-

IPC0079-s 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51110084

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0079 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49712297

IPC0079 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36905422

IPC0079C 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49712815

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.400" 宽（25.40mm x 10.16mm）

接受的封装：MSOP

材料：-

IPC0079C 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36905945

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.400" 宽（25.40mm x 10.16mm）

接受的封装：MSOP

材料：-

IPC0079-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44696872

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0079-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184551

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）