IPC0093-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880036

中心导热垫：0.162" 长 x 0.154" 宽（4.11mm x 3.91mm）

内部尺寸：0.433" 长 x 0.240" 宽（11.00mm x 6.10mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0093 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182087

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.800"（25.40mm x 45.72mm）

接受的封装：PowerSSO

IPC0093 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713452

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.800"（25.40mm x 45.72mm）

接受的封装：PowerSSO

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0093-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697222

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0093 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906595

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.800"（25.40mm x 45.72mm）

接受的封装：PowerSSO

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0093-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184900

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）