IPC0113-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879837

中心导热垫：0.067" 长 x 0.067" 宽（1.70mm x 1.70mm）

内部尺寸：0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0113 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182011

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.200"（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：QFN

IPC0113 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713356

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.200"（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0113-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697023

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0113 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906518

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.200"（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0113-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184701

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）