IPC0115-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879958

中心导热垫：0.169" 长 x 0.142" 宽（4.30mm x 3.60mm）

内部尺寸：0.197" 长 x 0.197" 宽（5.00mm x 5.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0115 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181899

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.900"（25.40mm x 22.86mm）

接受的封装：DFN

IPC0115 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713248

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.900"（25.40mm x 22.86mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0115-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697144

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0115 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906405

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.900"（25.40mm x 22.86mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0115-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184822

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）